| 1 cuota de $5.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 3 cuotas de $1.966,67 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 6 cuotas de $1.130,83 | Total $6.785,00 | |
| 3 cuotas de $2.556,67 | Total $7.670,00 | |
| 3 cuotas de $2.871,33 | Total $8.614,00 | |
| 6 cuotas de $1.573,33 | Total $9.440,00 | |
| 6 cuotas de $1.750,33 | Total $10.502,00 |
| 1 cuota de $6.490,00 | Total $6.490,00 |
| 1 cuota de $6.608,00 | Total $6.608,00 |
| 3 cuotas de $2.753,33 | Total $8.260,00 | |
| 6 cuotas de $1.671,67 | Total $10.030,00 | |
| 12 cuotas de $1.130,83 | Total $13.570,00 |
| 1 cuota de $5.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
| 4 cuotas de $1.475,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.900,00 |
Espátula aplicadora de estaño cerámica JTX WT-1
Diseñada para trabajos delicados en placas base y componentes BGA. Fabricada en cerámica de alta calidad, ofrece un rendimiento superior en la aplicación y remoción uniforme de estaño, evitando daños en los circuitos y componentes electrónicos sensibles.
Características destacadas:
Cerámica de alta pureza: Fabricado con material cerámico de calidad premium, duradero, resistente al desgaste y con una larga vida útil.
Antiestático y antimagnético: Previene descargas electrostáticas y evita la atracción de partículas metálicas, ideal para áreas sensibles.
Alta resistencia térmica: Proceso de fundición a 1300 °C que garantiza resistencia a altas temperaturas y a la oxidación.
Aplicación uniforme y suave: Permite aplicar y remover el estaño de forma pareja, sin obstrucciones, con alta eficiencia y precisión.
Alta velocidad de trabajo: Aumenta la eficiencia en tareas de reparación y reballing de chips BGA, optimizando el tiempo de servicio.
Aplicaciones:
Ideal para talleres de reparación de teléfonos móviles, placas madre, CPU/GPU y componentes BGA, facilitando el reballing, limpieza y reacondicionamiento de circuitos electrónicos de alta precisión.
