| 1 cuota de $4.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.900,00 |
| 3 cuotas de $1.633,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.900,00 |
| 6 cuotas de $939,16 | Total $5.635,00 | |
| 3 cuotas de $2.123,33 | Total $6.370,00 | |
| 3 cuotas de $2.384,66 | Total $7.154,00 | |
| 6 cuotas de $1.306,66 | Total $7.840,00 | |
| 6 cuotas de $1.453,66 | Total $8.722,00 |
| 1 cuota de $5.390,00 | Total $5.390,00 |
| 1 cuota de $5.488,00 | Total $5.488,00 |
| 3 cuotas de $2.286,66 | Total $6.860,00 | |
| 6 cuotas de $1.388,33 | Total $8.330,00 | |
| 12 cuotas de $939,16 | Total $11.270,00 |
| 1 cuota de $4.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.900,00 |
| 4 cuotas de $1.225,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.900,00 |
JTX JT-6 – Placa de práctica de soldadura y reballing de chips BGA
La JTX JT-6 es una placa de entrenamiento diseñada para perfeccionar habilidades de micro soldadura y reparación de placas electrónicas. Permite practicar desmontaje y montaje de chips BGA, conectores, jumpers y otros componentes, además de probar materiales de soldadura como estaño, pasta y alambres. Es ideal para técnicos que desean mejorar precisión, velocidad y calidad en reparaciones de alta complejidad.
Características principales:
Entrenamiento integral: práctica de instalación y extracción de chips, jumpers y conectores en diferentes formatos
Compatibilidad BGA variada: múltiples patrones de matrices BGA para simular chips reales en diferentes tamaños
Prueba de materiales de soldadura: evaluación de cautines, pastas de soldar, alambres y técnicas de aplicación
Diseño de alta precisión: disposición 1:1 de pads, pistas y áreas de prueba que simulan entornos reales de reparación
Optimizada para aprendizaje: ideal para formación técnica, cursos de micro soldadura y actualización de habilidades
Aplicación:
Uso recomendado en talleres de reparación de dispositivos móviles, centros de formación técnica, laboratorios de electrónica y técnicos que desean perfeccionar su destreza en soldadura manual, reballing y trabajos BGA en general.
Datos técnicos:
Modelos de chip simulados: múltiples BGA (ej. BGA153, BGA169, BGA200, BGA315, entre otros)
Áreas de práctica adicionales: WiFi, NFC, NAND, CPU y conectores diversos
Material: PCB de alta calidad con resistencia térmica y precisión en pistas
Dimensiones: formato estándar tipo placa de prueba, ideal para bancos de trabajo y estaciones de soldadura
