| 2 cuotas de $34.950,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $69.900,00 |
| 3 cuotas de $23.300,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $69.900,00 |
| 4 cuotas de $17.475,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $69.900,00 |
Plataforma 2 en 1 para reballing y limpieza de resina de chips. Compatible con más de 84 modelos: Apple A8–A18 Pro, Qualcomm, MediaTek Dimensity, Exynos, Hisilicon y RAM BGA.
El T4 Pro resuelve dos operaciones críticas en microsoldadura de placa madre en un solo equipo: el limpieza de resina de chips (quitar el adhesivo que fija el IC a la placa) y el reballing (plantar estaño en las bolillas BGA del chip para poder resoldarlo). Antes necesitabas dos accesorios distintos — acá está todo en uno.
El sistema de sujeción magnética posiciona el chip automáticamente con alineación precisa, sin necesidad de ajuste manual. Eso se traduce en menos errores, menos chips arruinados y más velocidad en el proceso.
ℹ️ Dato: A diferencia de las plataformas de reballing convencionales, el T4 Pro usa posicionamiento 3D con stencils universales que cubren múltiples modelos sin necesidad de cambiar de plantilla para cada chip. Los 14 stencils incluidos cubren los chips más comunes del mercado.
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