| 1 cuota de $26.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $26.900,00 |
| 3 cuotas de $8.966,66 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $26.900,00 |
| 6 cuotas de $5.155,83 | Total $30.935,00 | |
| 3 cuotas de $11.656,66 | Total $34.970,00 | |
| 3 cuotas de $13.091,33 | Total $39.274,00 | |
| 6 cuotas de $7.173,33 | Total $43.040,00 | |
| 6 cuotas de $7.980,33 | Total $47.882,00 |
| 1 cuota de $29.590,00 | Total $29.590,00 |
| 1 cuota de $30.128,00 | Total $30.128,00 |
| 3 cuotas de $12.553,33 | Total $37.660,00 | |
| 6 cuotas de $7.621,66 | Total $45.730,00 | |
| 12 cuotas de $5.155,83 | Total $61.870,00 |
| 1 cuota de $26.900,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $26.900,00 |
| 4 cuotas de $6.725,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $26.900,00 |
Pasta Nano Conductiva de Plata + Cuchilla para Reparación Electrónica JTX La JTX Nano Conductive Silver Paste es una pasta avanzada a base de plata con partículas nanométricas, especialmente diseñada para la reparación de líneas. Características principales: - Nano Conductividad Avanzada: Partículas de plata <0,3 μm con distribución uniforme para máxima eficiencia eléctrica y térmica. - Excelente Conductividad Eléctrica: Baja resistencia, ideal para restaurar líneas dañadas. - Optimización Térmica: Favorece la disipación de calor, reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento en CPUs, GPUs y chips de alto rendimiento. - Alta Adhesión y Durabilidad: Contenido sólido de plata al 80% con alta fijación. - Fácil Aplicación y Curado: Compatible con curado por aire caliente o UV; incluye cuchilla ultrafina resistente para trabajar con precisión sin dañar la superficie. - Resistencia Extrema: Soporta altas temperaturas, es anti-envejecimiento, no corrosiva y segura para usar en circuitos delicados. - Versatilidad de Uso: Ideal para reparación de pantallas iPhone, pistas FPC y componentes electrónicos sensibles, así como en escenarios de disipación térmica en microelectrónica. Aplicaciones recomendadas: Reparación de líneas de pantalla en iPhone afectadas por humedad o daño físico. Restauración de pistas finas en circuitos de precisión. Mejora de la conductividad y disipación térmica en microchips, CPUs y GPUs.
