Plataforma 2 en 1 de limpieza de resina y reballing, con sujeción magnética y 14 stencils 3D de 0.12 mm. Cubre 84 modelos de chips de Apple, Huawei, OPPO, vivo, Honor, Xiaomi y Samsung.
El T4 Pro resuelve dos operaciones de microsoldadura en una sola herramienta: la limpieza de resina (sacarle al chip el adhesivo que lo fijaba a la placa, una vez que lo levantaste) y el reballing o plantado de estaño (rehacerle las bolillas del BGA para poder resoldarlo). Antes necesitabas un holder para una cosa y una plataforma para la otra: acá está todo en el mismo fixture.
Diseño 2 en 1: mordaza + plataforma de estañado
La base tiene dos sectores. De un lado, una mordaza de acero con ajuste a tornillo (perilla de aluminio anodizado) que aprieta el chip o la pieza con presión regulable, para que puedas trabajar la resina con hojita o espátula sin que se te mueva. Del otro lado, el sector de reballing, donde apoyás el chip y le calzás el stencil que corresponde.
Sujeción magnética con alineación automática
El stencil se fija por posicionamiento magnético dinámico: lo apoyás encima y los imanes lo centran y lo sostienen solos, sin tornillos ni presillas. Eso evita que la plantilla se corra o se levante cuando le tirás el aire caliente, que es justo donde se arruinan las bolillas.
Stencils 3D de 0.12 mm
Cada stencil tiene un rebaje 3D con la forma del chip, así la plantilla apoya calzada sobre el integrado en vez de quedar flotando. El espesor es de T = 0.12 mm, que es el estándar para BGA de telefonía: deposita pasta suficiente para que la bolilla tome cuerpo, sin excederse y hacer puentes. Los orificios están cortados por láser.
ℹ️ Los 14 stencils cubren los 84 modelos. No necesitás comprar plantillas extra para llegar a esa cobertura: cada lámina es multi-chip y agrupa varias familias que comparten pinout. Si igual te aparece un integrado puntual que no está en el juego, la plataforma trabaja con stencils sueltos del mismo formato.
Los 14 stencils cubren 84 modelos de CPU, memorias EMMC y RAM de Apple, Huawei, OPPO, vivo, Honor, Xiaomi y Samsung. Cada lámina es multi-chip: trae varias familias en la misma plantilla.
ℹ️ Antes de comprar: el listado definitivo es el que viene impreso en cada stencil. Si necesitás confirmar un chip puntual, escribinos con el código del integrado y te decimos si está en el juego.
⚠️ No incluye: pasta de estaño, bolillas sueltas, espátula ni flux. Tampoco genera calor por sí sola — necesitás estación de aire caliente. Esos insumos los tenemos aparte, consultanos.
Llevamos más de 10 años en el rubro vendiendo herramientas y repuestos, y capacitando a miles de técnicos en cursos presenciales y online. No somos revendedores: tenemos taller propio y usamos lo que vendemos.
